Компания Apple официально представила новое поколение своих флагманских устройств, включая долгожданный складной iPhone Duo и обновленные модели iPhone 18 Pro и Pro Max. Презентация, прошедшая в Купертино, стала первым масштабным событием под руководством нового генерального директора Джона Тернуса. Российские ритейлеры оперативно отреагировали на анонс, предоставив предварительные данные о стоимости новинок на отечественном рынке.
Согласно сведениям от МТС, Билайн и CDEK.Shopping, цены на устройства будут существенно варьироваться. Стоимость складного iPhone Duo в России может стартовать от 232 тысяч до почти 300 тысяч рублей в зависимости от магазина. Базовые модели iPhone 18 Pro ожидаются в ценовом диапазоне от 147 до 199 тысяч рублей, а флагманский Pro Max обойдется покупателям в сумму от 157 до 219 тысяч рублей.
Техническое совершенство новых моделей впечатляет инженеров и потребителей. iPhone 18 Pro и Pro Max получили мощнейший чип A20 Pro, уменьшенную область Dynamic Island и инновационную камеру с регулируемой диафрагмой. Помимо смартфонов, компания представила новые Apple Watch Series 12, Apple Watch Ultra 4 и AirPods 5, расширяя свою экосистему.
«Стоимость новых iPhone будет варьироваться в зависимости от модели, продавца и условий доставки, при этом iPhone 18 Pro будет стоить от 147 000 рублей, а ожидаемая цена на первый складной iPhone Duo составит от 245 000 рублей»,
Интерес к складным устройствам в России демонстрирует устойчивый рост. По данным «М.Видео», за первое полугодие 2026 года продажи складных смартфонов достигли рекордных 53 тысяч штук на сумму 4,84 млрд рублей. За последние четыре года этот сегмент рынка вырос более чем вдвое, что подтверждает трансформацию потребительских предпочтений в сторону новых форм-факторов.
Смена руководства в Apple также задает новый вектор развития корпорации. Джон Тернус, проработавший в компании 25 лет, обещал инвесторам реализацию «невероятной дорожной карты» продуктов. Его опыт инженера-разработчика может существенно повлиять на технологическую составляющую будущих поколений устройств, делая акцент на интеграции сложных аппаратных решений.
Комментарии (0)